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  • 发布日期:2024-09-26 09:08    点击次数:132

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      早在4月份,Intel就晓喻了新一代AI加快器Gaudi 3,咫尺它终于发布了,详备的规格参数也已出炉,竞争敌手直指NVIDIA H100 GPU加快器,天然后者的Blackwell系列也要上量了。

    Intel发达发布Gaudi

      Gaudi 3的规格普及幅度号称起首式的,制造工艺从台积电7nm来到台积电5nm,MME(矩阵乘法引擎)从2个增多到8个,固然每个MME里面的TPC(张量解决中枢)从12个减少到8个,然则总和从24个大幅增多到了64个,另外媒体解码器差从8个增至14个。

      内置SRAM缓存容量翻番至96MB,带宽翻倍至12.8TB/s。

      中枢地能方面,MME BF16/FP8皆是1835 TFlops(每秒1.835亿亿次),矢量BF16则是28.8 TFlops(每秒28.8万亿次),辞别普及了3.2倍、1.1倍、1.6倍。

      HBM2E高带宽内存容量从96GB增多到128GB(八颗),带宽也妥贴增多来到惊东谈主的3.7TB/s。

      24个200Gb RDMA收罗接口,双向收罗互连带宽1.2TB/s,主机接口峰值双向带宽128GB/s,系统总线升级为PCIe 5.0 x16。

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      按照官方说法,Gaudi 3对比NVIDIA H100,LLM大模子推感性能起首50%、磨练技艺快40%,性价比则是敌手的2倍。

      修复方面,无缝兼容PyTorch框架、Hugging Face Transformer和扩散模子。

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      Gaudi 3加快器提供三种部署步地,一是OAM 2.0尺度夹层卡,被迫散热峰值功耗900W,液冷散热峰值功耗1200W,守旧48个112Gb PAM4SerDes收罗通顺。

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      二是HLB-325通用基板,守旧八颗Gaudi 3,具体功耗未露馅。

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      三是HL-338膨大卡,PCIe 5.0 x16接口,被迫散热峰值功耗600W,还不错四卡互连。

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      Intel此前已晓喻,IBM将会在其云管事中部署Gaudi 3加快器。

      另有音问称,Gaudi 3加快器也有中国特供版,其中OAM模组、PCIe模组的峰值功耗皆狂放至450W,算力天然也会大打扣头shibo体育游戏app平台,但暂无更进一步说法。

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